?      噴射閥是利用壓電材料的特性，通過電壓產生機械力，當下方的壓電材料充電時，閥門打開；當上方的壓電材料充電時，閥門關閉，因開、關閥的空間極小，動作頻率極高，可以高速噴射出極微量的液體材料。
       高速無需傳統接觸式點膠工藝所必需的Z軸運動，點膠速度是接觸式點膠的3-7倍以上。除了封裝效率的大幅度提升之外，而且還在精密方面也大大的提升，高精度很小點膠量達5nl，最小膠點直徑可控制到0.2mm，并且具傳統針頭點膠無法企及的一致性。由此給其良品率也有相對的提高，較小的浸濕范圍與圓形均勻的滴涂點，提高了膠水涂抹密封的效果。同時，由于是無接觸式點膠，杜絕了芯片刮傷、拉絲拖尾以及引線損傷等現象。

       封裝效率的提升，很大程度上減少了生產過程中的封裝成本浪費，產品的使用壽命更長，同時消耗的部件更加易于進行清洗。還有設備具有低維護高壽命的特點，先進的結構設計，日常清潔和維護簡單易行。最先進的納米耐磨材料配件，是普通材料壽命的20倍以上。

       噴射式點膠機的另一優勢就是其廣泛的應用范圍，無論是底部填充還是表面涂覆、包裝、芯片粘貼甚至是傳統封裝難以進行的狹小空間結構內部噴膠作業，均可以借助噴射式點膠機完成。