噴射閥是利用壓電材料的特性，通過電壓產生機械力，當下方的壓電材料充電時，閥門打開；當上方的壓電材料充電時，閥門關閉。

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1.SMA應用
在這種應用中，需要在焊接后在PCB上涂一層涂層膠（三防膠）。噴膠技術的優點是，噴射閥的噴嘴可以在同一區域快速噴射多個膠點，這可以確保在不影響之前的焊接效果的情況下更好地涂覆膠水。
2.拐角粘接工藝
它是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，在BGA粘結點矩陣的角上涂敷表面安裝粘合劑（SMA）。對于角部粘接，噴射式點膠的優點是速度快、精度高，可以精確地將膠點加工到集成電路的邊緣。
3.芯片堆疊工藝
即，堆疊多個芯片以形成單個半導體封裝元件。噴射技術的優點是，它可以將膠水精確地噴射到組裝組件的邊緣，允許膠水通過毛細管滲透流入堆疊芯片之間的間隙，而不會損壞芯片側面的接合線。
4.倒裝芯片
換言之，底部填充工藝為半導體器件（例如集成電路芯片和與外部電路連接的微機電系統（MEMS））提供了更強的機械連接。精確和穩定的高速分配技術可以為這些應用提供更大的優勢。
5.IC封裝
它是指用UV膠在柔性或硬板表面上包裝組件。包裝使紙板表面在不斷變化的環境條件下具有所需的強度和穩定性。噴霧分配是IC封裝的理想工藝。
6.醫用注射器的潤滑
光學硅膠內窺鏡透鏡粘接、UV膠頭粘接、蛋白質溶液的精確分配等。對于對速度和膠點尺寸有嚴格要求的此類應用，噴涂技術是一個很好的解決方案。
7.血糖試紙和動物試紙噴灑生物材料和試劑，在將材料噴涂到試卷上的過程中，噴涂技術可以實現高速、高精度和高穩定性，噴涂技術還可以避免操作過程中的交叉污染，因為閥體在整個過程中與基板表面沒有接觸。
8.LED行業應用
在組裝熒光層之前，在LED芯片上噴灑膠水，在LED封裝上噴灑硅膠，在COB多結封裝上噴灑膠水。